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  由OFweek维科网主办，维科网·显现、维科网·激光承办的“OFweek 2023新式显现技能及运用大会”于2023年8月28日在深圳会展中心盛大举行。本次大会将以“破茧成蝶·聚势而强”为主题，同期举行维科杯-OFweek 2023我国新式显现职业年度评选颁奖典礼。通过专家评委、网络票选等公平揭露的多轮竞选，普莱信智能凭仗在巨量搬运设备范畴的突出体现，荣获OFweek 2023年度高光设备奖。

  新式显现工业作为国家重点支撑的战略性新鼓起的工业，渐渐的变成了LED企业的重要增加极，即便在2022职业弱周期傍边，Mini/Micro LED仍然坚持快速地增加。但全新的机会也带来全新的应战，新式显现对资料、封装、芯片、巨量搬运技能等提出了更高的要求，也代表着显现职业进入了新旧交替阶段。

  为了下降Mini／Micro LED量产本钱，普莱信智能发布新一代倒装刺晶工艺的巨量搬运设备XBonder Pro，运用先进的倒装刺晶工艺，具有自主知识产权，支撑Mini／Micro LED的背光和直显产品，贴装精度±5-15μm@3σ，实践量产UPH到达200K左右，已将固晶良率从99.99%提升到99.999%。

  跟着LED芯片尺寸大幅缩小，将促进企业加快从传统的芯片搬运方法向更先进的芯片搬运方法改变。无论是MiniLED的0408、0305芯片，仍是MicroLED的0204芯片，XBonder Pro的客户出产成果均体现杰出，固晶良率可以到达99.999%。并适用于MiP封装工艺，已被客户用于0404等灯珠的MiP的封装运用傍边，比传统的芯片搬运方法，作用更佳。

  普莱信智能一向专心于半导体设备的开发，在传统封装技能和设备日趋老练，竞赛鼓励的当下，公司一向秉承技能抢先的开展战略，针对新式显现产品，超高速刺晶机XBonder Pro极大下降了Mini／MicroLED量产本钱；针对板级封装范畴，已推出了面板级刺晶机P-XBonder；在光通信范畴，超高精度固晶机DA402已大范围的运用于光模块、激光雷达等职业客户。本次荣获OFweek 2023年度高光设备奖，普莱信智能将不忘初心，砥砺前行，聚集职业前沿技能创新，为我国芯片、新式显现等职业的开展贡献力量。

  陈述：Micro LED市场规模2028年达8亿美元，未来五年复合年增加率达70.4%

  【焦点】Chiplets潮流带动，SiP市场规模2028年将达338亿美元；