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  在手机外壳的加工制作的完整过程中，为了达到手机外表的美观要求和使用户使用时具有非常好的体验效果，常要求手机外壳加工出来后具有高反光的镜面效果，为达到这种高反光镜面效果的加工在手机加工行业内称为高光加工。

  现有的倒角加工刀具在加工铝用手机外壳框架的倒角时，由于刀具结构的设置以及刀具材料的不同，使得刀具在进行手机外壳的倒角加工时，刀纹严重，易发白发雾，无法达到真正意义的高光镜面效果，同时一定要使用专用的高光机，不能用普通的数控加工中心，刀具的通用性低，产品的加工成本高。

  本实用新型实施例提供一种倒角加工高光刀，旨在解决现有刀具在进行手机外壳的倒角加工时，刀纹严重，易发白发雾，无法达到真正意义的高光镜面效果，同时一定要使用专用的高光机，不能用普通的数控加工中心，刀具的通用性低，产品的加工成本高的问题。

  包括刀体，其中，所述刀体包括矩形的固定部及设置于所述固定部一端的切削部，所述固定部设置有用于将刀具固定的沉孔，所述切削部包括相交的第一切削面、第二切削面、以及第三切削面，所述第一切削面平行于所述刀体的长边平面，所述第二切削面和所述第三切削面设置于所述切削部的前端面，且所述第二切削面和第三切削面成夹角设置，所述第一切削面连接有矩形刀片，所述矩形刀片包括平面状的切削刃面，所述矩形刀片的刃口与所述刀体的纵轴成50～60度夹角，所述矩形刀片采用单晶钻石材料加工。

  进一步的，所述第二切削面与所述第一切削面相交边的长度小于所述第三切削面与所述第一切削面相交边的长度，所述第二切削面和第三切削面的夹角为85～110度；

  所述第一切削面与第三切削面的夹角为60～65度，所述第一切削面与刀体的连接处设有台阶，所述台阶上部的切削部截面小于所述台阶下部的固定部截面。

  进一步的，所述刀片的刃口与所述刀体的纵轴夹角为55度，所述第二切削面和第三切削面的夹角为90度；所述第一切削面与第三切削面的夹角为60度。

  进一步的，所述刀片的一部分伸出所述第一切削面，所述伸出部分为1.5～3mm。

  本实用新型实施例的倒角加工高光刀，通过在矩形刀体固定部的一端设置刃口与刀体纵轴成50～60度夹角的刀片，同时刀片使用单晶钻石材料加工而成，使得刀具通过普通的数控加工中心就能在加工手机外壳的倒角时加工出高光镜面效果，不会出现刀纹及发白发雾现象，刀具的通用性高，产品的加工成本低。

  为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

  需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

  还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

  包括刀体，其中，所述刀体包括矩形的固定部1及设置于所述固定部1一端的切削部2，所述固定部1设置有用于将刀具固定的沉孔11，所述切削部2包括相交的第一切削面21、第二切削面22、以及第三切削面23，所述第一切削面21平行于所述刀体的长边平面12，所述第二切削面22和所述第三切削面23设置于所述切削部2的前端面，且所述第二切削面22和第三切削面23成夹角d2设置，所述第一切削面21连接有矩形刀片3，所述矩形刀片3包括平面状的切削刃面31，所述刀片3的刃口32与所述刀体的纵轴成夹角设置，所述角度d1为50～60度，在本实用新型实施例中，50～60度的夹角使得刀具在手机外壳框架倒角的加工时保持良好力学性能，提高倒角高光镜面的加工质量，不会出现白雾和发白现象，本实用新型实施例中的矩形刀片3采用单晶钻石材料加工，单晶钻石材料具备良好的热稳定性能和硬质材料切削性能，配合刀片与刀体之间50～60度角度的设置，使用普通的数控加工中心(如法兰克数控加工中心)就能在手机外壳框架的倒角加工时加工出高光的镜面效果，使刀具适用范围广，通用性高，降低了产品的加工成本，同时产品加工质量高。

  在本实用新型实施例中，如图1所示，所述第二切削面22与所述第一切削面21相交边24的长度小于所述第三切削面23与所述第一切削面21相交边25的长度，所述第二切削面22和第三切削面23的夹角d2为85～110度，这样使得刀具在切削部的前端形成一个刀尖形状，便于手机外壳倒角的加工；

  所述第一切削面21与第三切削面23的夹角d3为60～65度，所述第一切削面21与刀体的连接处设有台阶13，如图3所示，所述台阶上部的切削部2截面小于所述台阶下部的固定部1截面，这样设计使得刀片易于伸出刀具的切削部，与加工产品接触，避免加工过程中产品对刀刃的干扰。

  在本实用新型实施例中，优选的，所述矩形刀片3的刃口32与所述刀体的纵轴的夹角d1为55度(如图2所示)，结合图1，所述第二切削面22和第三切削面23的夹角d2为90度；所述第一切削面21与第三切削面23的夹角d3为60度，此时刀具对倒角的加工效果最佳。

  在本实用新型实施例中，所述刀片3与所述第一切削面21通过真空焊接连接，真空焊接使得刀片和刀具切削部牢固稳定的连接，防止切削过程中因为刀片松动使得手机外壳倒角的加工出现刀纹等质量问题，同时也延长了刀具的使用寿命。

  在本实用新型实施例中，所述刀片3的一部分伸出所述第一切削面21，所述伸出部分为1.5～3mm，优选的，伸出部分为1.8mm，伸出部分伸长量的合理设置保证产品的加工质量和刀片的使用寿命。

  在本实用新型实施例中，所述刀片表面采用钝化处理，钝化处理使得刀片刃口表面拥有非常良好的镜面磨削性能，以达到手机外壳倒角加工的高光镜面效果。

  本实用新型实施例提供的倒角加工高光刀，通过在矩形刀体固定部的一端设置刃口与刀体纵轴成50～60度夹角的刀片，同时刀片使用单晶钻石材料加工而成，使得刀具通过普通的数控加工中心就能在加工手机外壳的倒角时就能加工出高光镜面效果，不会出现刀纹及发白发雾现象，提高了产品的加工质量，同时刀具的适应范围广，增强了刀具的通用性，整个产品的加工成本降低。

  以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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