半导体：存储有望助推全球半导体市场反弹原厂积极布局高端存储

来源：火狐官网下载    发布时间：2024-02-01 10:06:47

  全球半导体市场经历了2023年短暂承压后，有望于2024年实现反弹。根据Gartner数据，2024年全球半导体市场规模预计同比增长16.8%增至6240亿美元，其中最大增长驱动力来自于存储芯片（预计2024年反弹增长66.3%）。具体看，1）NAND：由于需求疲软和供过于求导致NAND价格大大下滑，2023年全球NAND市场规模降至354亿美元，同比下降38.8%；随着NAND价格触底反弹，2024年全球NAND市场有望强劲复苏，同比增长49.6%达到530亿美元。2）DRAM：23Q4DRAM仍处于供过于求的局面，但原厂对价格态度强硬，积极推动涨价，DRAM价格已有所反弹，预计价格持续上涨的效应将于2024年全面显现，届时全球DRAM市场规模有望达到874亿美元，同比增长88%。存储芯片需求复苏同时带动了对存储设备的需求。根据SEMI数据，2023年全球存储相关资本支出出现最大降幅，2024年有望恢复增长。其中，2024年NAND设备市场规模有望增长21%达到107亿美元，2025年增速可望大幅度提高至51%，市场规模有望达到162亿美元；DRAM设备市场则相对来说比较稳定，2024年有望小幅增长3%，同时受惠于制程微缩和HBM需求量开始上涨，2025年DRAM设备销售额或达到155亿美元，同比增长20%。

  2024年三星和SK海力士将增加半导体设备投资并扩大存储芯片产能，以更好把握日趋改善的存储市场带来的机遇。根据CFM及其援引韩媒的数据，2024年三星半导体设备投资预计为208亿美元，同比增长25%，DRAM和NAND产量均有望同比增长24%；以DRAM月投入晶圆为例，预计16至15纳米级（D1z）25万张，14纳米级（D1a）18万张，13至12纳米级（D1b）23万张。2024年SK海力士半导体设备投资预计恢复至2022年水平，约为40.8亿美元，同比增长100%；围绕HBM等高端DRAM为中心扩大产量，计划将DRAM产量提高到减产前的水平。

  中国台湾存储厂商11月营收延续增长态势，存储价格已出现触底回升现象中国台湾存储厂商11月营收环比延续增长趋势，并表示存储价格已出现触底回升现象。

  群联：11月营收54.07亿新台币，环比增长5%，为历年同期次高。公司表示整体NAND存储位元数总出货量同比增长超80%，为历史同期新高，显示整体市场需求有逐渐缓步回升现象，加之NAND价格企稳上涨趋势确认，有效刺激下游客户补库需求。威刚：11月营收40.95亿新台币，同比增长56.21%，环比增长8%。公司表示上游减产计划维持，涨价态度强势，23Q4NAND调涨幅度与频率均超预期，24Q1亦有可观的涨价空间；DRAM方面，由于原厂大幅缩减产能及积极将产能转至高毛利的DDR5与HBM，24H1DDR4或将率先出现供不应求和价格涨幅后来居上的现象。华邦电子：11月营收63.68亿新台币，环比增长1.12%。公司表示PC、智能手机与服务器市场均呈现逐渐复苏态势，23Q4营收有望环比增长。

  南亚科技：11月营收28.74亿新台币，同比增长3.71%，环比增长7.72%，为近14个月以来新高。公司表示，1）服务器业务企业云端应用带动AI运算及DDR5的需求；此外，CPU新平台、DDR5渗透率持续提升也有望刺激服务器DRAM需求，目前服务器DDR4库存仍高。2）手机方面，手机融合AI大模型有效刺激消费者换机需求，带动手机出货量反弹。3）PC方面，随着库存回归正常水位，预计23H2出货量好于23H1，同时新品推出有望带动DDR5及LPDDR5需求量开始上涨。4）消费电子终端产品方面，整体消费市场于23H2回到正常状态，电视、IPCAM、网通、工控及车用需求维持稳健成长，预计23Q4DRAM报价止跌回升。

  投资建议：建议关注存储产业链相关标的：东芯股份，兆易创新，北京君正，江波龙，普冉股份等。

  风险提示：下游需求复苏低于预期，终端去库存效果低于预期，相关厂商研发进程没有到达预期，系统性风险等。

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